Kas yra LED pakavimo procesas?

LED pakavimo procesą paprastai sudaro šie pagrindiniai žingsniai:

Klijavimas: LED lustas pritvirtinamas prie pagrindo arba laikiklio naudojant laidžius klijus arba sidabro klijus, užtikrinant elektrinį ryšį ir mechaninį fiksavimą tarp lusto ir pagrindo.

Vielos sujungimas: Auksinė arba varinė viela naudojama LED lusto elektrodams prijungti prie laikiklio kaiščių, sukuriant elektros kelią.

Inkapsuliavimas: lustas ir laidai yra apklijuoti naudojant tokias medžiagas kaip epoksidas arba silikonas, siekiant apsaugoti lustą nuo aplinkos poveikio (pvz., drėgmės ir dulkių), kartu optimizuojant šviesos srautą.

Kietėjimas: vazoninė medžiaga sukietėja veikiant karščiui arba UV spinduliams, kad susidarytų stabili pakuotės struktūra.

Pjaustymas kubeliais: jei supakuota kelių{0}}lustų matrica, gali reikėti supjaustyti kubeliais, kad būtų atskirti atskiri LED įrenginiai.

Testavimas: apklijuoti šviesos diodai tikrinami dėl jų optoelektroninių savybių, siekiant užtikrinti, kad tokie parametrai kaip ryškumas, spalvos temperatūra ir įtampa atitiktų reikalavimus.

Sujungimas: šviesos diodai rūšiuojami pagal veikimo parametrus, remiantis bandymų rezultatais, kad būtų lengviau naudoti vėliau.

Pakuotė: Kvalifikuoti LED įrenginiai yra supakuoti ir paruošti siuntimui.